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| 芬蘭KxS Technologies半導體晶圓化學監測技術概述 |
| 點擊次數：249 更新時間：2025-08-28 |
芬蘭KxS Technologies半導體晶圓化學監測技術概述 KxS Technologies是一家專注于高精度工業過程監測技術的企業，其半導體晶圓制造用化學監測儀基于折射率測量原理，用于化學品濃度與混合物比例的實時分析。該類設備適用于半導體工廠多種濕法工藝環節的化學液監測。 一、產品系列與主要型號 KxS Technologies的主要產品類型包括以下： 化學濃度監測儀 slurry密度檢測系統 蝕刻液濃度監測模塊 清洗液配比監測系統 CMP漿料稀釋控制單元 光刻膠處理監測設備 濕法刻蝕終點檢測儀 化學品輸送管道在線監測系統 工藝槽液濃度控制單元 晶圓清洗液濃度監測裝置
該品牌目前公開的主要型號有： DCM-10 RIM-2000 CCM-3000 SDS-500 EMM-400 SCM-200 WCM-1000 BMM-600 TMM-750 PCM-800
二、產品介紹與技術特性 以DCM-10型號為例，該設備為在線式化學濃度監測儀，采用原位折射率測量技術。其工作原理基于特定波長光源通過被測液體后發生的折射現象，通過折射角變化與物質濃度之間的對應關系，推算出化學品的實時濃度。
技術參數包括： 測量范圍：1.3200–1.5300 RIU 分辨率：±0.0001 RIU 溫度補償范圍：0–100°C 輸出接口：4-20mA/Modbus TCP 防護等級：IP67 接液材質：PTFE/Hastelloy
三、技術特點 多化學品兼容 可測量多種常見半導體化學品，包括氫氟酸、雙氧水、氨水、硫酸等腐蝕性介質。 實時在線測量 設備直接安裝于工藝管道或槽體，實現工藝流程中不間斷監測，減少人工取樣需求。 耐腐蝕結構設計 采用全氟醚密封與哈氏合金接液部件，適應強酸強堿環境下的長期使用。 溫度補償功能 內置溫度傳感器，自動校正溫度變化對測量值的影響。 數據通訊能力 支持工業標準通訊協議，可與FAB廠的MES或SPC系統進行數據集成。
四、應用領域 該類監測儀可適用于以下制造環節： CMP工藝中 slurry濃度的調配與監測 濕法刻蝕過程中蝕刻液濃度的實時控制 晶圓清洗環節SC-1/SC-2等清洗液配比驗證 光刻膠去除工藝中化學品活性維持 化學品配送系統的濃度校驗
結語 基于折射率測量的化學濃度監測技術為半導體制造提供了連續測量的可能性，有助于晶圓廠保持工藝穩定性。KxS Technologies的相關產品在該技術路徑上形成了系列化設備，可適應多種濕法化學工藝場景的監測需求。 |
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